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KBPC1010插件单相整流桥ASEMI台湾原装进口
品牌：ASEMI型号：KBPC1010半导体材料：硅Si封装方式：塑料封装正向电压降：1.05V最大反向工作电压：1000V击穿电压：2000V额定整流电流：10A最大反向漏电流：0.0000005A电性参数：10A1000V引脚数量：4芯片个数：4工作温度：-55~+150恢复时间：500ns编辑：LL单相整流桥 KBPC1010 台湾ASEMI品牌型号：KBPC1010 品
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2019-09-20 |
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热销ASEMI品牌GBJ2506单排插件整流桥25A600V
品牌：ASEMI型号：GBJ2506半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1.1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：25A最大反向漏电流：0.0000005A电性参数：25A600V芯片个数：4芯片尺寸：140mil编辑：LL型号：GBJ2506 品牌：ASEMI封装：GBJ-4特性：单排插件扁桥★电性参数：25A 600V
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2019-08-05 |
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DB157插件整流桥ASEMI整流桥
品牌：ASEMI型号：DB157半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1.1V最大反向工作电压：1000V击穿电压：3000V额定整流电流：1.5A最大反向漏电流：0.0000005A封装：DB-4DIP-4电性参数：1.5A1000V引脚数量：4芯片个数：4编辑：LL插件整流桥 DB157 ASEMI品牌型号：DB157 品牌：ASEMI封装：DB-4 (DIP
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2019-07-28 |
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MB6M台湾ASEMI品牌插件整流桥
品牌：ASEMI型号：MB6M半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1.1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：1A最大反向漏电流：0.0000005A封装：MBM-4引脚数量：4芯片个数：4编辑：LL型号：MB6M 品牌：ASEMI 封装：MBM-4 (DIP-4)特性：小方桥、★电性参数：1A 600V
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2019-07-27 |
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RS808整流桥ASEMI要您一点无忧
品牌：ASEMI型号：RS808半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1.05V最大反向工作电压：800V击穿电压：2000V额定整流电流：8A最大反向漏电流：0.00005A电性参数：8A800V芯片尺寸：95mil芯片个数：4工作温度：-55~+150℃编辑：LLRS808整流桥堆8A 800V,原装ASEMI整流桥型号：RS808 品牌：ASEMI封装
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2019-07-10 |
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厂家直销ASEMI RBV5006集成整流桥
品牌：ASEMI型号：RBV5006半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1.1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：50A最大反向漏电流：0.00005A外形尺寸：140mm引脚数量：4工作电压：-55~+150编辑：LL 深圳市强元芯电子有限公司是一家集科研、开发，制造、销售为一体的高新技术企业。12年专
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2019-07-05 |
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台湾ASEMI品牌贴片HD06--比MB6S更小的电性参数一样的整流桥
品牌：ASEMI型号：HD06半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：1A最大反向漏电流：0.0000002A芯片个数：4芯片尺寸：46mil引线数量：4工作温度：-55~+150编辑：LL台湾ASEMI品牌贴片HD06--比MB6S更小的电性参数一样的整流桥型号：HD06
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2019-06-20 |
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直销ASEMI品牌GBJ2506单排插件整流桥25A600V
品牌：ASEMI型号：GBJ2506半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1.1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：25A最大反向漏电流：0.0000005A电性参数：25A600V芯片个数：4芯片尺寸：140mil编辑：LL型号：GBJ2506 品牌：ASEMI封装：GBJ-4特性：单排插件扁桥★电性参数：25A 600V
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2019-06-16 |
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